ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ವೇಫರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ವೇಫರ್ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪುಡಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಇಂಗಾಲದ ಪುಡಿಯನ್ನು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳಂತೆ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಸ್ಫಟಿಕವನ್ನು ಭೌತಿಕ ಆವಿ ವರ್ಗಾವಣೆ ವಿಧಾನದಿಂದ (PVT) ಬೆಳೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ವೇಫರ್.

① ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಸಂಶ್ಲೇಷಣೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಪೌಡರ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಇಂಗಾಲದ ಪುಡಿಯನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅನುಪಾತಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಬೆರೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಕಣಗಳನ್ನು 2,000℃ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸಂಶ್ಲೇಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪುಡಿಮಾಡುವಿಕೆ, ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ನಂತರ, ಸ್ಫಟಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಪುಡಿ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

② ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಬೆಳವಣಿಗೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ SIC ಪುಡಿಯನ್ನು ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಳಸಿ, ಸ್ವಯಂ-ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಸ್ಫಟಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಕುಲುಮೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಭೌತಿಕ ಆವಿ ವರ್ಗಾವಣೆ (PVT) ವಿಧಾನದಿಂದ ಸ್ಫಟಿಕವನ್ನು ಬೆಳೆಸಲಾಯಿತು.

③ ಇಂಗೋಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ.ಪಡೆದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಇಂಗೋಟ್ ಅನ್ನು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಸಿಂಗಲ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಓರಿಯೆಂಟೇಟರ್ ಮೂಲಕ ಓರಿಯಂಟೇಟೆಡ್ ಮಾಡಲಾಯಿತು, ನಂತರ ನೆಲ ಮತ್ತು ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಮಾಣಿತ ವ್ಯಾಸದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಸ್ಫಟಿಕವಾಗಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

④ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು.ಬಹು-ಸಾಲಿನ ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಸ್ಫಟಿಕಗಳನ್ನು 1 ಮಿಮೀಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ದಪ್ಪವಿರುವ ತೆಳುವಾದ ಹಾಳೆಗಳಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

⑤ ಚಿಪ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್.ವಿವಿಧ ಕಣಗಳ ಗಾತ್ರದ ಡೈಮಂಡ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ದ್ರವಗಳ ಮೂಲಕ ವೇಫರ್ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಚಪ್ಪಟೆತನ ಮತ್ತು ಒರಟುತನಕ್ಕೆ ನೆಲಸುತ್ತದೆ.

⑥ ಚಿಪ್ ಪಾಲಿಶಿಂಗ್.ಮೇಲ್ಮೈ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ನಯಗೊಳಿಸಿದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಅನ್ನು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಹೊಳಪು ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಹೊಳಪು ಮಾಡುವಿಕೆಯಿಂದ ಪಡೆಯಲಾಗಿದೆ.

⑦ ಚಿಪ್ ಪತ್ತೆ.ಮೈಕ್ರೊಟ್ಯೂಬ್ಯೂಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಸ್ಫಟಿಕ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನ, ಪ್ರತಿರೋಧಕತೆ, ವಾರ್ಪೇಜ್, ವಕ್ರತೆ, ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್, ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಡಿಫ್ರಾಕ್ಟೋಮೀಟರ್, ಅಟಾಮಿಕ್ ಫೋರ್ಸ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪ್, ನಾನ್-ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟ್ ರೆಸಿಸಿವಿಟಿ ಪರೀಕ್ಷಕ, ಮೇಲ್ಮೈ ಫ್ಲಾಟ್ನೆಸ್ ಪರೀಕ್ಷಕ, ಮೇಲ್ಮೈ ದೋಷದ ಸಮಗ್ರ ಪರೀಕ್ಷಕ ಮತ್ತು ಇತರ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ. ದಪ್ಪ ಬದಲಾವಣೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಕ್ರಾಚ್ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ವೇಫರ್ನ ಇತರ ನಿಯತಾಂಕಗಳು.ಇದರ ಪ್ರಕಾರ, ಚಿಪ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

⑧ ಚಿಪ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್.ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಪಾಲಿಶಿಂಗ್ ಶೀಟ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್ ಮತ್ತು ಶುದ್ಧ ನೀರಿನಿಂದ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಶ್ ಶೀಟ್ನಲ್ಲಿ ಉಳಿದಿರುವ ಹೊಳಪು ದ್ರವ ಮತ್ತು ಇತರ ಮೇಲ್ಮೈ ಕೊಳೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಅತಿ-ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಸಾರಜನಕ ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸುವ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಊದಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ;ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಕ್ಲೀನ್ ಶೀಟ್ ಬಾಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಸೂಪರ್-ಕ್ಲೀನ್ ಚೇಂಬರ್‌ನಲ್ಲಿ ಸುತ್ತುವರಿಯಲಾಗಿದ್ದು, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ವೇಫರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಸಿದ್ಧವಾಗಿದೆ.

ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಅನುಗುಣವಾದ ಸ್ಫಟಿಕ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿರುವ ಸಾಧನಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಘಟಕದ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.