LMJ ಮೈಕ್ರೋಜೆಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣ

ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ವಿವರಣೆ:

ಲೇಸರ್ ಮೈಕ್ರೋಜೆಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ (LMJ) ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ನೀರಿನ ಜೆಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ "ಕೂದಲಿನಷ್ಟು ತೆಳ್ಳಗೆ" ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ವಾಟರ್ ಜೆಟ್‌ನಲ್ಲಿನ ನಾಡಿ ಒಟ್ಟು ಪ್ರತಿಫಲನದ ಮೂಲಕ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ನಿಖರವಾಗಿ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ಹೋಲುತ್ತದೆ. ವಾಟರ್ ಜೆಟ್ ನಿರಂತರವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅವಶೇಷಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ.

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ

ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರ

ಉತ್ಪನ್ನ ಟ್ಯಾಗ್‌ಗಳು

LMJ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು

ನೀರು ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪ್ರಚಾರ ಮಾಡಲು ಲೇಸರ್ ಲೇಸರ್ ಮೈಕ್ರೋ ಜೆಟ್ (LMJ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಬಳಕೆಯಿಂದ ನಿಯಮಿತ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಂತರ್ಗತ ದೋಷಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಬಹುದು. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನಲ್ಲಿರುವಂತೆ ಯಂತ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತಲುಪಲು ಅಡೆತಡೆಯಿಲ್ಲದ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ನೀರಿನ ಜೆಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪ್ರತಿಫಲಿಸುವ ಲೇಸರ್ ದ್ವಿದಳ ಧಾನ್ಯಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.

ಮೈಕ್ರೋಜೆಟ್ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಉಪಕರಣ-2-3
fcghjdxfrg

LMJ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು:

1. ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಸ್ತಂಭಾಕಾರದ (ಸಮಾನಾಂತರ) ರಚನೆಯಾಗಿದೆ.

2. ಲೇಸರ್ ಪಲ್ಸ್ ಯಾವುದೇ ಪರಿಸರದ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವಿಲ್ಲದೆ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ನಂತೆ ನೀರಿನ ಜೆಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಹರಡುತ್ತದೆ.

3. ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು LMJ ಉಪಕರಣದಲ್ಲಿ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಎತ್ತರವು ಬದಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಆಳದ ಬದಲಾವಣೆಯೊಂದಿಗೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ.

4. ನಿರಂತರವಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ.

ಮೈಕ್ರೋ-ಜೆಟ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ (2)

5. ಪ್ರತಿ ಲೇಸರ್ ಪಲ್ಸ್‌ನಿಂದ ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್ ವಸ್ತುವಿನ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಜೊತೆಗೆ, ಪ್ರತಿ ನಾಡಿನ ಪ್ರಾರಂಭದಿಂದ ಮುಂದಿನ ನಾಡಿಗೆ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಯುನಿಟ್ ಸಮಯ, ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ವಸ್ತುವು ಸುಮಾರು 99% ಸಮಯದವರೆಗೆ ನೈಜ-ಸಮಯದ ತಂಪಾಗಿಸುವ ನೀರಿನ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ. , ಇದು ಶಾಖ ಪೀಡಿತ ವಲಯ ಮತ್ತು ಮರುಕಳಿಸುವ ಪದರವನ್ನು ಬಹುತೇಕ ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

zsdfgafdeg

ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿವರಣೆ	LCSA-100	LCSA-200
ಕೌಂಟರ್ಟಾಪ್ ಪರಿಮಾಣ	125 x 200 x 100	460×460×300
ರೇಖೀಯ ಅಕ್ಷ XY	ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್. ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್	ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್. ಲೀನಿಯರ್ ಮೋಟಾರ್
ರೇಖೀಯ ಅಕ್ಷ Z	100	300
ಸ್ಥಾನಿಕ ನಿಖರತೆ μm	+ / - 5	+ / - 3
ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ μm	+ / - 2	+ / - 1
ವೇಗವರ್ಧನೆ ಜಿ	0.5	1
ಸಂಖ್ಯಾ ನಿಯಂತ್ರಣ	3-ಅಕ್ಷ	3-ಅಕ್ಷ
ಲೇಸರ್
ಲೇಸರ್ ಪ್ರಕಾರ	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, ನಾಡಿ
ತರಂಗಾಂತರ nm	532/1064	532/1064
ರೇಟ್ ಮಾಡಲಾದ ಶಕ್ತಿ W	50/100/200	200/400
ವಾಟರ್ ಜೆಟ್
ನಳಿಕೆಯ ವ್ಯಾಸ μm	25-80	25-80
ನಳಿಕೆಯ ಒತ್ತಡದ ಪಟ್ಟಿ	100-600	0-600
ಗಾತ್ರ/ತೂಕ
ಆಯಾಮಗಳು (ಯಂತ್ರ) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
ಆಯಾಮಗಳು (ನಿಯಂತ್ರಣ ಕ್ಯಾಬಿನೆಟ್) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
ತೂಕ (ಸಾಧನ) ಕೆಜಿ	1170	2500-3000
ತೂಕ (ನಿಯಂತ್ರಣ ಕ್ಯಾಬಿನೆಟ್) ಕೆಜಿ	700-750	700-750
ಸಮಗ್ರ ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆ
ಇನ್ಪುಟ್	AC 230 V +6%/ -10%, ಏಕಮುಖ 50/60 Hz ± 1%	AC 400 V +6%/-10%, 3-ಹಂತ50/60 Hz ± 1%
ಗರಿಷ್ಠ ಮೌಲ್ಯ	2.5kVA	2.5kVA
ಸೇರಿಕೊಳ್ಳಿ	10 ಮೀ ವಿದ್ಯುತ್ ಕೇಬಲ್: P+N+E, 1.5 mm2	10 ಮೀ ವಿದ್ಯುತ್ ಕೇಬಲ್: P+N+E, 1.5 mm2
ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉದ್ಯಮ ಬಳಕೆದಾರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಶ್ರೇಣಿ	≤4 ಇಂಚು ಸುತ್ತಿನ ಇಂಗು ≤4 ಇಂಚುಗಳ ಇಂಗು ಚೂರುಗಳು ≤4 ಇಂಚುಗಳ ಇಂಗು ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್	≤6 ಇಂಚು ಸುತ್ತಿನ ಇಂಗು ≤6 ಇಂಚಿನ ಇಂಗು ಚೂರುಗಳು ≤6 ಇಂಚುಗಳ ಇಂಗು ಸ್ಕ್ರೈಬಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವು 8-ಇಂಚಿನ ವೃತ್ತಾಕಾರದ/ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್/ಸ್ಲೈಸಿಂಗ್ ಸೈದ್ಧಾಂತಿಕ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರವನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ.