ಸಿಂಗಲ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಅನ್ನು ಏಕೆ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು?

ರೋಲಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸಿಂಗಲ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ರಾಡ್‌ನ ಹೊರಗಿನ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ವಜ್ರದ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವೀಲ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವ್ಯಾಸದ ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ಗೆ ರುಬ್ಬುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ನ ಫ್ಲಾಟ್ ಎಡ್ಜ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಥವಾ ಸ್ಥಾನಿಕ ಗ್ರೂವ್ ಅನ್ನು ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ಕುಲುಮೆಯಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾದ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ನ ಹೊರ ವ್ಯಾಸದ ಮೇಲ್ಮೈ ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಸಮತಟ್ಟಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಅದರ ವ್ಯಾಸವು ಅಂತಿಮ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ನ ವ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ. ಹೊರಗಿನ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ರೋಲಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಅಗತ್ಯವಾದ ರಾಡ್ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.

ರೋಲಿಂಗ್ ಗಿರಣಿಯು ಫ್ಲಾಟ್ ಎಡ್ಜ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಥವಾ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸಿಂಗಲ್ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ರಾಡ್‌ನ ಸ್ಥಾನಿಕ ಗ್ರೂವ್ ಅನ್ನು ರುಬ್ಬುವ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಅಂದರೆ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ದಿಕ್ಕಿನ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಮಾಡಲು. ಅದೇ ರೋಲಿಂಗ್ ಗಿರಣಿ ಉಪಕರಣದಲ್ಲಿ, ಒಂದೇ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ನ ಫ್ಲಾಟ್ ಎಡ್ಜ್ ಉಲ್ಲೇಖ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಥವಾ ಸ್ಥಾನಿಕ ತೋಡು ನೆಲವಾಗಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, 200mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ಗಳು ಫ್ಲಾಟ್ ಎಡ್ಜ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು 200mm ಮತ್ತು ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ಗಳು ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಚಡಿಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. 200 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅಗತ್ಯವಿರುವಂತೆ ಫ್ಲಾಟ್ ಎಡ್ಜ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಹ ಮಾಡಬಹುದು. ಏಕ ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್ ದೃಷ್ಟಿಕೋನ ಉಲ್ಲೇಖ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಉದ್ದೇಶವು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಉಪಕರಣಗಳ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸ್ಥಾನಿಕ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವುದು; ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್, ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಸ್ಫಟಿಕ ದೃಷ್ಟಿಕೋನ ಮತ್ತು ವಾಹಕತೆಯ ಪ್ರಕಾರವನ್ನು ಸೂಚಿಸಲು, ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿರ್ವಹಣೆಯನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸಲು; ಮುಖ್ಯ ಸ್ಥಾನದ ಅಂಚು ಅಥವಾ ಸ್ಥಾನಿಕ ತೋಡು <110> ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಲಂಬವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಡೈಸಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ವೇಫರ್‌ನ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಸೀಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನೀಕರಣವು ತುಣುಕುಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.

ಪೂರ್ಣಾಂಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶಗಳು ಸೇರಿವೆ: ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು: ರೌಂಡಿಂಗ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬರ್ರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಅಸಮಾನತೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೃದುತ್ವವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ನಂತರದ ಫೋಟೊಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು: ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು. ರೌಂಡಿಂಗ್ ಈ ಒತ್ತಡಗಳನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಬಿಲ್ಲೆಗಳು ಒಡೆಯುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಬಿಲ್ಲೆಗಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬಲವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು: ಪೂರ್ಣಾಂಕದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಅಂಚುಗಳು ಸುಗಮವಾಗುತ್ತವೆ, ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಬಿಲ್ಲೆಗಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಾರಿಗೆ ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹಾನಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಆಯಾಮದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸುವುದು: ಪೂರ್ಣಾಂಕದ ಮೂಲಕ, ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಆಯಾಮದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಇದು ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ. ಸಿಲಿಕಾನ್ ಬಿಲ್ಲೆಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು: ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಅಂಚಿನ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಅವುಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಮೇಲೆ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುತ್ತದೆ. ರೌಂಡಿಂಗ್ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸೋರಿಕೆ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸೌಂದರ್ಯಶಾಸ್ತ್ರ: ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಅಂಚುಗಳು ಸುಗಮವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣಾಂಕದ ನಂತರ ಹೆಚ್ಚು ಸುಂದರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಕೆಲವು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಿಗೆ ಸಹ ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.